濕度指示卡又稱為“濕度卡”，作為指示PCB在包裝后吸潮的一種顯示計(jì)材料，在電子行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用。傳統(tǒng)的含鈷的濕度卡中含有COCl2，COCl2是REACH發(fā)布的第一批高關(guān)注物質(zhì)之一;為了應(yīng)對(duì)歐盟REACH法規(guī)，各商家都在研制無(wú)鈷濕度卡，這樣又帶來(lái)了新的問(wèn)題，無(wú)轱濕度卡中顏色變化的化學(xué)物質(zhì)，會(huì)對(duì)PCB表面產(chǎn)生腐蝕或污染，進(jìn)而影響PCB的外觀和可焊性，對(duì)PCB造成致命的傷害。重點(diǎn)闡述并試驗(yàn)了濕度卡吸潮后對(duì)PCB各種表面工藝焊接的影響，收集了由于濕度卡問(wèn)題造成的PCB污染的各種缺陷，同時(shí)提出了對(duì)此種問(wèn)題實(shí)施的對(duì)策，杜絕此現(xiàn)象對(duì)PCB焊接不良的影響，保證產(chǎn)品性能。

隨著RoHS和REACH(歐盟關(guān)于化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、授權(quán)與限制法規(guī))的深入執(zhí)行，各出口歐盟的企業(yè)對(duì)于自身的產(chǎn)品和包裝材料都進(jìn)行了積極的評(píng)審，并采取積極的應(yīng)對(duì)措施。包裝材料中的濕度指示卡中含有第一批SVHC清單中的二氯化鈷(COCl2)，因此我們尋找了無(wú)鈷濕度卡并實(shí)現(xiàn)了替換，但是新的問(wèn)題又出現(xiàn)了，新的含鈷的濕度卡中含有的CuCl2或者CuSO4等作為濕度指示的化學(xué)物質(zhì)，在吸潮后對(duì)PCB表面會(huì)形成嚴(yán)重的腐蝕作用，導(dǎo)致了PCB的可焊性失效，對(duì)PCB造成致命的傷害。為了解決此問(wèn)題，我們根據(jù)客戶反饋的各種實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象，進(jìn)行了大量的模擬試驗(yàn)，確認(rèn)了濕度卡是主要影響點(diǎn)，同時(shí)提出了包裝改進(jìn)的對(duì)策，防止污染PCB表觀和性能的現(xiàn)象再次發(fā)生。

一、濕度卡的工作原理

(1)含鈷濕度卡的工作原理：

含鈷濕度指示卡主要是通過(guò)氯化鈷產(chǎn)生變色，指示卡在干燥時(shí)顯示為藍(lán)色，當(dāng)吸濕受潮后濕度卡就會(huì)顯示為粉色。

(2)無(wú)鈷濕度卡的工作原理：

無(wú)鈷濕度指示卡是通過(guò)氯化銅或硫酸銅和其他有機(jī)物產(chǎn)生變色。指示卡在干燥時(shí)顯示為黃綠色或棕褐色，當(dāng)吸濕受潮后濕度卡就會(huì)顯示為淺藍(lán)色。

(3)二種濕度卡的外觀圖片如下：

二、濕度卡對(duì)PCB所產(chǎn)生的影響

(1)使用無(wú)鈷的濕度卡進(jìn)行試驗(yàn)：使用四塊濕度卡，兩塊吸潮處理，兩塊沒(méi)有經(jīng)過(guò)吸潮處理，將四塊濕度卡同時(shí)包裝在一塊板子的四個(gè)位置，板子放置兩天;

(2)使用含鈷的濕度卡進(jìn)行試驗(yàn)：使用二塊濕度卡，一塊吸潮處理，一塊沒(méi)有經(jīng)過(guò)吸潮處理，將二塊濕度卡同時(shí)包裝在一塊板子的二個(gè)位置，板子放置兩天;

(3)對(duì)濕度卡進(jìn)行吸潮處理后，同樣的條件下對(duì)熱風(fēng)整平的產(chǎn)品進(jìn)行相同的測(cè)試;

(4)對(duì)濕度卡進(jìn)行吸潮處理后，同樣的條件下對(duì)OSP產(chǎn)品進(jìn)行相同的測(cè)試。

對(duì)于上述試驗(yàn)，濕度卡的初始狀態(tài)圖片如下：

對(duì)試驗(yàn)(1)(2)的試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)果如下：

兩塊未吸潮處理的濕度卡位置，板面的金盤無(wú)任何變化;兩塊進(jìn)行吸潮處理的濕度卡位置，板面的金盤出現(xiàn)了被污染腐蝕的現(xiàn)象，與客戶反饋一致的現(xiàn)象，如下圖所示：

實(shí)驗(yàn)(3) 對(duì)于熱風(fēng)整平的產(chǎn)品，實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下：

實(shí)驗(yàn)(4) 對(duì)于OSP表面工藝的產(chǎn)品，實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下：

上述各試驗(yàn)總結(jié)：

(1)無(wú)鈷的濕度卡在受潮后對(duì)沉鎳金表面具有腐蝕作用，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致PCB可焊性失效;含鈷的濕度卡在受潮后會(huì)對(duì)沉鎳金表面有輕微的腐蝕，但基本不會(huì)影響產(chǎn)品的可焊性;而對(duì)錫表面不會(huì)產(chǎn)生腐蝕作用。

(2)無(wú)鈷濕度卡受潮后對(duì)錫表面有較嚴(yán)重的腐蝕作用，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致PCB可焊性失效;有鈷濕度卡對(duì)錫表面基本無(wú)腐蝕作用。

(3)無(wú)鈷濕度卡對(duì)OSP表面有輕微的腐蝕作用，但對(duì)可焊性無(wú)影響;有鈷濕度卡對(duì)OSP表面基本無(wú)腐蝕作用。

三、濕度卡放置方法

(1)對(duì)于所有需要放置濕度指示卡的產(chǎn)品，單包厚度接近濕度卡寬度的，濕度卡必須放在側(cè)面對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，示例：

(2)如無(wú)法放置在側(cè)面（如零頭包，小板包），則放置在正面。濕度卡與板子之間需要用無(wú)硫紙隔開(kāi)。另外，春旺生產(chǎn)的濕度指示卡紙張載體本身為無(wú)硫紙，更大的提升了安全性。

包裝原則：最需要注意的地方就是，濕度卡不可以和板子表面的金屬接觸（即錫鉛、金、銀、銅），可以和阻焊部分接觸。

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